HiSilicon

HiSilicon

海思

Logo przedsiębiorstwa
Państwo	Chiny
Siedziba	Shenzhen, Guangdong
brak współrzędnych
Strona internetowa

HiSilicon (chiń. 海思; pinyin Hǎisī; pełna nazwa 海思半导体有限公司) – chińskie przedsiębiorstwo projektujące mikroczipy, z siedzibą w Shenzhen w prowincji Guangdong i w pełni należące do Huawei. HiSilicon zakupiło licencję od ARM Holdings na między innymi: ARM Cortex-A9 MPCore, ARM Cortex-M3, ARM Cortex-A7 MPCore, ARM Cortex-A15, ARM Cortex-A53 i ARM Cortex-A57, a także Mali-T628 MP4. HiSilicon zakupiło również licencję od Vivante Corporation na jej rdzenie graficzne GC4000. Firma jest uważana za największego producenta układów scalonych w Chinach.

Procesory do smartfonów

K3V1

Numer modelu	Tech	Procesor				GPU
		Zestaw instrukcji	Mikroarchitektura	Rdzenie	Częstotliwość (Mhz)	Mikroarchitektura	Częstotliwość (Mhz)
K3V1 (Hi3611)	130 nm	ARMv5	ARM9E	1	800	2009

K3V2

Pierwszy znany produkt to HiSilicon K3V2 stosowany w urządzeniach Huawei Ascend D Quad XL (U9510) i Huawei MediaPad 10 FHD7. Ten chipset oparty jest na ARM Cortex-A9 MPCore, wykonany w technologii 40 nm i wykorzystuje 16-rdzeniowy układ graficzny Vivante GC4000 GPU. Wspiera LPDDR2-1066.

Numer modelu	Tech	Procesor				GPU
		Zestaw instrukcji	Mikroarchitektura	Rdzenie	Częstotliwość (Ghz)	Mikroarchitektura	Częstotliwość (Mhz)
K3V2 (Hi3620)	40 nm	ARMv7	Cortex-A9 L1: 32 KB dla ;instrukcji + 32 KB danych, L2: 1 MB	4	1.5	Vivante GC4000	480 Mhz

K3V2E

To odświeżona wersja K3V2 z lepszą obsługą pasm Intel.

Numer modelu	Tech	Procesor				GPU
		Zestaw instrukcji	Mikroarchitektura	Rdzenie	Częstotliwość (Ghz)	Mikroarchitektura	Częstotliwość (Mhz)
K3V2E	28 nm	ARMv7	Cortex-A9 L1: 32 KB dla instrukcji 32 KB danych L2: 1 MB	4	1.5	Vivante GC4000	480Mhz

Kirin 620

• wsparcie dla portu USB 2.0 / 13 MP / nagrywanie wideo w 1080p

Numer modelu	Tech	Procesor				GPU
		Zestaw instrukcji	Mikroarchitektura	Rdzenie	Częstotliwość (Ghz)	Mikroarchitektura	Częstotliwość (Mhz)
Kirin 620	28 nm	ARMv8-A	Cortex-A53	8	1.2 ;Ghz (A53)	Mali-450 MP4	700 Mhz

Kirin 650

Numer modelu	Tech	Procesor				GPU
		Zestaw instrukcji	Mikroarchitektura	Rdzenie	Częstotliwość (Ghz)	Mikroarchitektura	Częstotliwość (Mhz)
Kirin 650	16 nm FinFet+	ARMv8-A	Cortex-A53 Cortex-A53	8	2.0 (4xA53) 1.7 (4xA53)	Mali-T830 MP2	600 Mhz

Kirin 910

Numer modelu	Tech	Procesor				GPU
		Zestaw instrukcji	Mikroarchitektura	Rdzenie	Częstotliwość (Ghz)	Mikroarchitektura	Częstotliwość (Mhz)
Kirin 910	28 nm HPM	ARMv7	Cortex-A9	4	1.6	ARM Mali-450 MP4	533 Mhz
Kirin 910t					1.8		700 Mhz

Kirin 920

• Kirin 920 SoC zawiera również procesor obrazu, który obsługuje do 32MPx

Numer modelu	Tech	Procesor				GPU
		Zestaw instrukcji	Mikroarchitektura	Rdzenie	Częstotliwość (Ghz)	Mikroarchitektura	Częstotliwość (Mhz)
Kirin 920	28 nm HPM	ARMv7	Cortex-A15 Cortex-A7 big.LITTLE	4+4	1.7 Ghz (A15) 1.3 Ghz (A7)	Mali-T624 MP4	600 Mhz
Kirin 925	28 nm HPM	ARMv7	Cortex-A15 Cortex-A7 big.LITTLE	4+4	1.8 Ghz (A15) 1.3 Ghz (A7)	Mali-T628 MP4	600 Mhz

Kirin 930

• obsługa pamięci SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / Dual-band a/B/G/N WiFi / Bluetooth 4.0 Low Energy / Interfejs USB 2.0 / 32 MP ISP / nagrywanie w 1080p

Numer modelu	Tech	Procesor				GPU
		Zestaw instrukcji	Mikroarchitektura	Rdzenie	Częstotliwość (Ghz)	Mikroarchitektura	Częstotliwość (Mhz)
Kirin 930	28 nm HPC	ARMv8-A	Cortex-A53 Cortex-A53	4+4	2.0 Ghz (4 x A53) 1.5 Ghz (4 x A53)	Mali-T628 MP4	600 Mhz
Kirin 935	28 nm HPC	ARMv8-A	Cortex-A53 Cortex-A53	4+4	2.2 Ghz (4 x A53) 1.5 Ghz (4 x A53)	Mali-T628 MP4	680 MHz(87GFlops)

Kirin 950

• obsługa – SD 4.1 (standard UHS-II),/ UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / Dual ISP (42 MP) / natywne nagrywanie 10-bit 4K / i5 coprocessor / Tensilica HiFi 4 DSP

Numer modelu	Tech	CPU				GPU
		Instrukcje	Mikroarchitektura	Rdzenie	Częstotliwość (GHz)	Mikroarchitektura	Częstotliwość (MHz)
Kirin 950	16 nm FinFET Plus	ARMv8-A	Cortex-A72 Cortex-A53 big.LITTLE	4+4	2.3 GHz (4 x A72) 1.8 GHz (4 x A53)	Mali-T880 MP4	900 MHz(122.4GFlops)
Kirin 955	16 nm FinFET Plus	ARMv8-A	Cortex-A72 Cortex-A53 big.LITTLE	4+4	2.5 GHz (4 x A72) 1.8 GHz (4 x A53)	Mali-T880 MP4	900 MHz(122.4GFlops)

Akceleratory AI

HiSilicon opracowuje również akceleratory AI.

Ascend 310/910(B/C/D)

Ascend 310 był pierwszym akceleratorem AI zaprojektowanym przez HiSilicon i produkowany przez TSMC od 2018 roku w procesie TSMC 12 nm FFC o wydajności 16 TOPS@INT8 i 8 TOPS@FP16 przy pobieranej mocy 8W.

W 2019 roku został wypuszczony akcelerator Ascend 910 produkowany przez TSMC w technologii 7 nm EUV o wydajności 256 TFLOPS@FP16 i 512 TOPS@INT8 przy pobieranej mocy 350 W.

W 2022 rozpoczęła się produkcja chipu Ascend 920B, oficjalnie produkowanego przez SMIC w technologii 7 nm. W 2024 roku TSMC stwierdził, że produkował układy Ascend 920B dla Huawei przez firmy trzecie aby ominąć sankcje Stanów Zjednoczonych nałożone na firmę Huawei.

W 2025 roku zostały ogłoszone prace nad układem Ascend 901C. Według DeepSeek, układ posiada 60% wydajności układu Nvidia H100.

Ascend 920

W kwietniu 2025 został zaprezentowany układ Ascend 920, z oczekiwaną wydajnością podobną do układu Nvidia H20 i produkowany przez SMIC w technologii 6 nm.

Podobne produkty

• R-Car od Renesas
• Tegra od Nvidia
• OMAP od Texas Instruments
• Exynos od Samsung
• Snapdragon od Qualcomm
• Ax od Apple
• Intel Atom od Intel
• i.MX od Freescale Semiconductor
• RK3xxx od Rockchip
• Allwinner Axy od AllWinner
• MTxxxx od MediaTek

Linki zewnętrzne

• Oficjalna strona przedsiębiorstwa